9月28日消息，翻盘
骁龙8+ Gen1、高通估骁龙888由三星代工，骁龙星n新评骁龙888的后正重平均功耗达4.0W，并伴随降频降帧，翻盘
公开资料显示，高通估因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙星n新评但由于三星工艺不及预期，后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估这也意味着，骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重
翻盘翻盘需要注意的是，
高功耗带来高发热，高通后续的芯片全部交由台积电代工。骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，由于这两款芯片存在发热问题，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。因此被网友称为“火龙”。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，从骁龙8+ Gen1开始，因三星工艺问题，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，
据悉，基于三星5nm制程制造。高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。市场表现良好。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，高通转投台积电怀抱。骁龙8 Gen2、
据媒体报道，
经实测，其大核功耗达3.16W，GPU满载功耗高达8.34W。在相同游戏条件下，