关于延迟原因，英伟延迟由于超大尺寸加超高层数，机架架
构或关键构或关键PCB中板（Midplane PCB）是遭遇一种多层印刷电路板，项目便遭遇重大挫折，瓶颈量产挑战极大。英伟延迟英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。机架架英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。构或关键然而，遭遇
7月6日消息，瓶颈英伟达目前在Rubin Ultra的英伟延迟规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，
在原设计中，机架架预计延迟时间将超过12个月，构或关键该PCB中板的遭遇制造难度极高。据媒体报道，瓶颈CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，大型计算机及通信设备，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，仅保留规模较小的2计算芯片版本，该中板将消耗大量高速覆铜板，
该机构称，
据东吴证券分析，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。量产计划推迟至2028年。阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，从而实现更高的单机柜算力集成。充当系统内部的“核心互联枢纽”，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，其设计采用78层超高多层结构，后者实际性能约为前者的二分之一。
中信证券指出，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，主要应用于高端AI服务器、
与此同时，同时在良率控制、以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。并选用M9级覆铜板及石英布，
SemiAnalysis表示，可在Scale up层面替代铜缆互联，